→
English
→
中文版
首页
关于我芯
公司介绍
公司历程
技术团队
资质证书
产品中心
风扇类控制芯片
电动车芯片
电源类MCU/DSP芯片
家电类芯片
机器人MCU/DSP芯片
无人机类MCU/DSP芯片
逆变器DSP类芯片
传感器类MCU/ DSP芯片
解决方案
高速吹风筒解决方案
暴力风筒
小家电解决方案
风扇解决方案
空调解决方案
电动车解决方案
电源解决方案
逆变器解决方案
机器人解决方案
无人机解决方案
医疗电子解决方案
汽车电子解决方案
客户服务
技术支持
规格书下载
新闻中心
公司新闻
行业动态
嵌入CPU
嵌入DSP
嵌入MCU
人才招聘
联系我们
公司新闻
行业动态
嵌入CPU
嵌入DSP
嵌入MCU
> 行业动态
当前的位置:
首页
>
新闻中心
>
行业动态
行业痛点
【2025-12-29】
行业未来
【2025-12-29】
我芯微 DSP 实现量产
【2025-12-28】
我芯微成立DSP研发团队
【2022-2-22】
智想科技32位CPU、MCU系列专利向国家知识产权局提交申请
【2021-7-14】
迎来喜讯! 32位MCU智芯威1号成功研发,突破国外长期垄断格局,实现真正“中国芯”
【2015-2-8】
2015年, 迎来喜讯! 芯世威32位MCU智芯威3号(CV32F8000)研发成功,突破国外长期垄断格局,实现真正“中国芯”!
【2014-7-22】
中国“缺芯之痛”:2013年芯片进口额高达2313亿美元
【2014-7-22】
2014年,两会国务院总理明确表示,设立新兴产业创新平台!
【2014-7-22】
【2012-12-22】
【2012-12-22】
【2012-12-22】
【2012-12-22】
【2012-12-21】
【2012-12-21】
【2012-12-21】
【2012-12-21】
【2012-12-21】
【2012-12-21】
[首页] [上一页] [下一页] [尾页] [页次:
1
/1] [共19条
20
条/页] 转到
页
版权所有
©
深圳市我芯微电子有限公司 CHIPSVIA TECHNOLOGY., LTD